鹽霧腐蝕試驗機損傷規律分析：
隨著電子技術的發展，元器件越來越小型化，表面組裝技術越來越精細化，致使印制板逐漸向薄型多層、精細線路、節距微導通孔和連接盤結構多功能化等方向發展。印制板越來越精密，印制板表面形成的結構微區域越來越多，致使印制板發生縫隙鹽霧腐蝕試驗機的概率越來越高。
通過對上述鹽霧腐蝕試驗機損傷結果的綜合分析，印刷電路板在鹽霧環境下的鹽霧腐蝕試驗機損傷可以分為4個階段。


表面涂層損傷階段
由于結構效應，印制板的通孔、外引線和焊點、元器件邊緣、電子金屬材料/基板等間隙區域，存在涂層厚度不均勻現象。涂層的微觀孔隙較大且應力較為集中（如圖7所示），這使得濕氣、Cl-等更易從間隙區域處的涂層滲入，到達涂層/電子金屬材料界面。由于界面處電解質溶液的介入，導致涂層濕附著力持續降低，根據涂層濕附著力的強弱，涂層將主要出現兩種失效行為。
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